一种电子芯片装盘机的自动装盘装置

本发明公开了一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，涉及芯片装盘技术领域，包括安装机构，所述安装机构包括安装架一，所述传输带固定在安装架一的顶部，所述安装架一的一侧固定有连接板，所述连接板的一侧固定有安装架二；还包括：传输带，其与安装机构连接，用于匀速输送电子芯片；芯片调整机构，其与安装机构连接，位于传输带的一侧，用于根据芯片基准点调整芯片的方向，所述芯片调整机构包括图像获取器；本发明通过移料机构实现多工位的切换，实现取料、调整和装料的一体化装盘，保障芯片装盘的一致性，方便后期程序的烧录和程序的贴片，本申请在保障装料盘移动的稳定性的同时还避免了取料磕碰导致的芯片错乱的情况。

《一种电子芯片装盘机的自动装盘装置》是一发明专利，专利号为 202410977997X，当前法律状态为已下证，由广州乐航电子科技有限公司提出申请，发明人为李伟涛;陈桂森，申请日期为2024-07-22，公开（公告）日期为2024-09-24，国际专利分类号（IPC）为 B65B 35/56 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：【电子芯片生产、半导体封装测试、电子元器件】。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，涉及芯片装盘技术领域，包括安装机构，所述安装机构包括安装架一，所述传输带固定在安装架一的顶部，所述安装架一的一侧固定有连接板，所述连接板的一侧固定有安装架二；还包括：传输带，其与安装机构连接，用于匀速输送电子芯片；芯片调整机构，其与安装机构连接，位于传输带的一侧，用于根据芯片基准点调整芯片的方向，所述芯片调整机构包括图像获取器；本发明通过移料机构实现多工位的切换，实现取料、调整和装料的一体化装盘，保障芯片装盘的一致性，方便后期程序的烧录和程序的贴片，本申请在保障装料盘移动的稳定性的同时还避免了取料磕碰导致的芯片错乱的情况。

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